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夏普半导体(Sharp)
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产品参考图片
GP2S700HCP 图片
GP2S700HCP
  • 制造厂商:夏普半导体(Sharp)
  • 类别封装:反射式模拟输出光学传感器,4-SMD
  • 技术参数:PHOTOINTERRUPTER REFLEC 3MM SMD
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    专营夏普半导体光耦
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,夏普半导体(Sharp)授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:GP2S700HCP
  • 制造商:Sharp Microelectronics(夏普半导体)
  • 描述:PHOTOINTERRUPTER REFLEC 3MM SMD
  • 系列:-
  • 感应距离:0.217"(5.5mm)
  • 感应方法:反射
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):35V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20mA
  • 电流 - DC 正向 (If):50mA
  • 输出类型:光电晶体管
  • 响应时间:20μs
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装:4-SMD
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