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夏普IC与LSI选型指南 - 夏普半导体(Sharp)
夏普IC与LSI选型指南
夏普光耦被热门关注的产品(2025年2月1日)
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:SOT-89-5/6
光学传感器 - 反射式 - 模拟输出
感应距离:0.028(0.7mm)
光隔离器 - 晶体管,光电输出
封装:4-DIP(0.300,7.62mm)
光隔离器 - 晶体管,光电输出
封装:16-DIP(0.300,7.62mm)
LED 照明 - COB,引擎,模块,灯条
大小/尺寸:15.00mm 长 x 12.00mm 宽
LED 照明 - COB,引擎,模块,灯条
大小/尺寸:20.00mm 长 x 24.00mm 宽
夏普半导体公司典型产品及其应用
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